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半导体集成电路设计公司两种营运模式

  来源:     作者:     类型: 其他    发表: 2012/5/31    浏览:   


全球所有的半导体集成电路设计公司基本上依照两种营运模式,第一,高整合度的IDM模式、这种模式下的企业业务涵盖了芯片设计、制造、封装、测试各个环节,从研发开始到出货,全部由企业拥有的自身工厂完成。这类模式最著名代表就是英特尔公司。第二类则是轻资产化的Fabless模式,保留了核心芯片设计业务,将制造、封装、测试委托专业工厂进行。目前中国本土以及台湾大部分IC设计公司都采用Fabless模式,电脑行业最著名的Fabless公司就是苹果公司。相比较而言,IDM模式投入巨大,12寸厂更达30亿美金。IC制程技术更新快,除少数制程单一出货量大的IDM,比如英特尔,其他IDM企业不容易见到设计综效。目前AMD、摩托罗拉都转成fabless。fabless商业模式,如苹果公司,把公司专注在研发、营销,把握住微笑曲线高附加值两端,将低附加值委托给加工厂,保证公司较高毛利率。fabless企业生产成本,经营灵活,具有较大竞争优势。